КАЧЕСТВЕННЫЙ СКАЧОК В КОЛИЧЕСТВЕ ЯДЕР

Предлагая до 14 ядер / 20 потоков в варианте корпуса с шариковыми выводами BGA и 16 ядер / 24 потока на настольных версиях LGA (вариант корпуса процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе), процессоры Intel Core 12-го поколения обеспечивают качественный скачок в уровнях многозадачности и масштабируемости для IoT следующего поколения и периферийных приложений. Новые модули компании congatec с процессорами Intel получают до 6 или 8 (в исполнении BGA/LGA) оптимизированных ядер Performance (P-core), а также до 8 энергоэффективных ядер Efficient (E-core) с низким собственным энергопотреблением, а кроме того для ускорения многопоточных приложений и более эффективным выполнения фоновых задач поддержку памяти DDR5.

Кроме того, мобильные процессоры в исполнении BGA с до 96 исполнительными модулями встроенного графического процессора Intel Iris Xe, по сравнению с процессорами Intel Core 11-го поколения по оценкам, обеспечивают выдающиеся улучшения до 129% в графической производительности для иммерсивного взаимодействия с пользователем, а также может обрабатывать параллельные рабочие нагрузки, такие как алгоритмы искусственного интеллекта (ИИ).

Оптимизированная для максимальной производительности встраиваемого клиента, графика модулей на базе процессора исполнения LGA теперь обеспечивает до 94% более высокой производительности, а производительность вывода классификации изображений (процесс извлечения информации из многоканальных растровых изображений) почти утроилась с увеличением пропускной способности до 181%. Кроме того, модули предлагают более широкую полосу пропускания для подключения дискретных графических процессоров с целью достижения максимальной производительности в части графики и производительности ИИ на основе GPGPU (концепция использования для выполнения расчетов графического ускорителя вместо центрального процессора). По сравнению с версиями BGA, эти и все другие периферийные устройства выигрывают от удвоенной скорости передачи, поскольку они в дополнение к PCIe 4.0 вне процессора оснащены сверхбыстрым интерфейсом PCIe 5.0. Кроме того, чипсеты для настольных ПК предоставляют до 8 линий PCIe 3.0 для дополнительных возможностей подключения, а мобильные варианты в исполнении BGA предлагают 16 линий PCIe 4.0 вне процессора и до 8 линий PCIe 3.0 вне чипсета.

Целевые промышленные рынки для вариантов процессоров в исполнении BGA и LGA можно найти везде, где развернуты высокопроизводительные встраиваемые и периферийные компьютеры. Сюда входят, например, периферийные компьютеры и шлюзы Интернета вещей (IoT), включающие несколько виртуальных машин для интеллектуальных заводов и автоматизации процессов, контроль качества на основе ИИ и машинное зрение, коллаборативная робототехника в реальном времени и автономные транспортные средства для логистики, складов и доставки. Типичные внезаводские приложения включают в себя автономные транспортные средства и мобильные машины, приложения для видеонаблюдения и шлюзов на транспорте и в умных городах, а также облачные устройства 5G и периферийные устройства, требующие проверки пакетов с поддержкой искусственного интеллекта.

«Использование инновационной производительной гибридной архитектуры Intel дает впечатляющую производительностью P-ядра в сочетании с энергоэффективными E-ядрами. Intel Thread Director назначает каждую рабочую нагрузку соответствующим ядрам для обеспечения оптимальной производительности. Выбранные процессоры Intel с Time Coordinated Computing (Intel TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN) также подходят для приложений жесткого реального времени. В сочетании с полной поддержкой технологии гипервизора от компании Real-Time Systems они являются идеальной платформой для консолидации на одной пограничной платформе множества различных рабочих нагрузок. Поскольку это применимо как к маломощным, так и к высокопроизводительным сценариям, это позволяет создавать экологически безопасные конструкции с минимальным воздействием на окружающую среду», - объясняет Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании congatec.

Помимо исключительно высокой пропускной способности и производительности, новые флагманские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 отличаются выделенными механизмами искусственного интеллекта, поддерживающими Windows ML - высокопроизводительного и надежного API для развертывания решений, поддерживающих вывод данных машинного обучения с аппаратным ускорением, на устройствах с Windows, Intel Distribution of OpenVINO toolkit (открытый бесплатный набор инструментов, который помогает разработчикам и аналитикам данных ускорить разработку высокопроизводительных решений для использования в различных видеосистемах) и машинное обучение с Chrome Cross ML. Различные рабочие нагрузки ИИ для обработки даже самых интенсивных периферийных рабочих нагрузок ИИ можно беспрепятственно делегировать P-ядрам, E-ядрам, а также исполнительным блокам графического процессора. Встроенная технология ускорения Intel Deep Learning использует различные ядра с помощью векторных инструкций нейронной сети VNNI (Vector Neural Network Instructions), а встроенная графика поддерживает инструкции DP4a GPU с ускорением ИИ, которые можно масштабировать даже на выделенные графические процессоры. Кроме того, встроенный в процессоры Intel ускоритель ИИ с наименьшим энергопотреблением, Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), обеспечивает динамическое подавление шума и распознавание речи и для голосовых команд пробуждения может работать даже тогда, когда процессор находится в состоянии низкого энергопотребления.

Сочетание все перечисленный выше функций с поддержкой технологии гипервизора компании Real-Time Systems, а также поддержкой операционной системы для Linux реального времени и Wind River VxWorks делает новые модули компании congatec действительно комплексным пакетом экосистемы для облегчения и ускорения разработки приложений для высокопроизводительных периферийных вычислений.

www.congatec.com