НОВЫЕ СВЕРХПРОЧНЫЕ МОДУЛИ КОМПАНИИ CONGATEC С ЗАПАЯННОЙ ОПЕРАТИВНОЙ ПАМЯТЬЮ НА ПРОЦЕССОРАХ INTEL^® CORE^® 11-ГО ПОКОЛЕНИЯ

Разработанные для того, чтобы выдерживать даже экстремальные диапазоны рабочих температур в пределах -40 °C до + 85 °C, новые компьютерные модули COM Express Type 6 обеспечивают полную устойчивость к ударам и вибрации в жестких условиях эксплуатации, характерных для транспортных и мобильных приложений. Для более чувствительных к цене приложений компания congatec также предлагает оптимизированный по цене вариант на базе Intel^® Celeron^®, также устойчивый к ударам и вибрации, на предназначенный для диапазона рабочих температур от 0 °C до 60 °C.

Типичными заказчиками новой линейки компьютеров-на-модулях на основе микроархитектуры Tiger Lake являются OEM-производители оборудования подвижного железнодорожного состава, коммерческих автомобилей, строительных и сельскохозяйственных машин, роботов с автоматическим управлением и многих других мобильных приложений, предназначенных для эксплуатации в самых сложных условиях окружающей среды - на открытом воздухе и в условиях бездорожья. Устойчивые к ударам и вибрации стационарные устройства - это еще одна важная область применения новых модулей, поскольку оцифровка требует защиты критически важной инфраструктуры (critical infrastructure protection, CIP) от землетрясений и других катаклизмов. Все эти приложения теперь могут извлечь выгоду из сверхбыстрой оперативной памяти LPDDR4X выполняющие операции со скоростью до 4266 млн транзакций в секунду и внутриполосного кода исправления ошибок (in-band error-correcting code, IBECC) с целью обеспечения устойчивости к единичным сбоям и гарантии высокого качества передачи данных в критических средах с высоким уровнем электромагнитных помех (ЭМП).

Этот недорогой пакет включает в себя варианты для прочного монтажа компьютера-на-модуле (COM) и несущей платы, а также варианты активного и пассивного охлаждения, дополнительное защитное покрытие для защиты от коррозии из-за влаги или конденсации. Также для обеспечения максимальной надежности, устойчивости к ударам и вибрации приводится список рекомендуемых схем несущей платы и компонентов для обеспечения заданного температурного диапазона. Этот впечатляющий набор технических функций дополняется комплексным предложением услуг, которые включают в себя испытания на ударную нагрузку и вибрацию для нестандартных конструкций систем, температурный скрининг (производственный отбор) и тестирование на соответствие целостности высокоскоростных сигналов, а также услуги по проектированию и все учебные материалы и курсы, необходимые для упрощения использования встраиваемых компьютерных технологии компании congatec.

Подробно о преимуществах

Новые модули, основанные на новых процессорах Intel^® Core^® 11-го поколения с низким собственным энергопотреблением и высокой плотностью размещения, по сравнению с их предшественниками обеспечивают значительно более высокую производительность ЦП и почти в три раза более высокую производительность графического процессора, а также современную поддержку PCIe Gen4. Для самых требовательных графических и вычислительных рабочих нагрузок можно использовать до 4 ядер, 8 потоков и до 96 графических исполнительных блоков, что обеспечивает высокую пропускную способность параллельной обработки в сверхнадежной форме. Интегрированная графика поддерживает не только дисплеи 8k или четыре дисплея 4k. Ее также можно использовать в качестве блока параллельной обработки для сверточных нейронных сетей (convolutional neural network, CNN) или в качестве ускорителя искусственного интеллекта (ИИ) и систем глубокого обучения. Интегрированный в ЦП блок инструкций Intel AVX-512 с поддержкой векторных инструкций нейронной сети (Vector Neural Network Instruction, VNNI) - еще одна функция, ускоряющая приложения ИИ. Используя программный инструментарий Intel OpenVINO, который включает оптимизированные вызовы для OpenCV, ядер OpenCL и других отраслевых инструментов и библиотек, для ускорения рабочих нагрузок ИИ, включая компьютерное зрение, аудио, речь и системы распознавания языка, рабочие нагрузки могут быть расширены на вычислительные блоки CPU, GPU и FPGA.

Мощность TDP масштабируется от 12 Вт до 28 Вт, что позволяет создавать полностью герметичные системы только лишь с пассивным охлаждением. Впечатляющая производительность сверхпрочного модуля conga-TC570r COM Express Type 6, для развертывание виртуальных машин и консолидация рабочих нагрузок в сценариях граничных вычислений, была реализована в конструкции с возможностью работы в реальном времени, включая поддержку синхронизирующиеся по времени сети (Time Sensitive Networking, TSN), технологии Intel Time Coordinated Computing (TCC) и гипервизор RTS от компании Realtime Systems.

www.congatec.com