СТАРТОВЫЙ НАБОР КОМПАНИИ CONGATEC ДЛЯ МОДУЛЯ COM-HPC CLIENT С ПРОЦЕССОРАМИ INTEL^® CORE 11-ГО ПОКОЛЕНИЯ

Стартовый набор основан на компьютере-на-модуле conga-HPC/cTLU выполненного на открытой спецификации COM-HPC консорциума PICMG, в котором используется процессорная технология Intel^® Core 11-го поколения (кодовое название Tiger Lake). Это новое поколение высокопроизводительных встраиваемых компьютерных модулей предназначено для системных инженеров, работающих над периферийными устройствами с широкополосным подключением, которые все в большем объеме появляются в индустриальном Интернете вещей (IIoT). Типичные вертикальные рынки для таких модулей включают в себя медицину, автоматизацию, транспорт и автономную мобильность, а также системы визуальной инспекции для проверки продуктов, системы безопасности и видеонаблюдения, и это лишь некоторые из них.

«Наш новый стартовый набор на открытой спецификации COM-HPC, который можно заказать с выбором индивидуально скомпилированных компонентов из нашей экосистемы для COM-HPC, - позволяет инженерам быстро перейти к разработке интерфейсных технологий Gen4 и дальнейшему сверхбыстрому подключению», - говорит Мартин Данцер (Martin Danzer), директор управление продуктами в компании congatec. «PCIe Gen4 эффективно удваивает пропускную способность на линию по сравнению с Gen3, что оказывает огромное влияние на конструкцию системы в целом, поскольку позволяет инженерам удвоить количество подключенных устройств расширения. Обработка всего этого в соответствии с более сложными правилами проектирования для обеспечения соответствия сигналов делает еще более важным наличие платформы для оценки и предварительного тестирования собственных конечных систем.»

Различные варианты конфигурации Ethernet в стартовом наборе варьируются от восьми опций коммутации 1GbE или до двух 2,5 GbE, включая поддержку TSN, и до двух соединений с возможностью подключения 10 GbE. Комплексная поддержка искусственного интеллекта (ИИ) от компании congatec для видеокамер, подключенных по протоколу MIPI-CSI от компании Basler, повышает готовность приложений к индустриальному Интернету вещей и выполнению требований Индустрии 4.0 для подключенных встраиваемых систем. Ускорение искусственного интеллекта и логического вывода может быть достигнуто благодаря поддержки технологии Intel^® DL Boost, работающего с инструкциями векторной нейронной сети ЦП (vector neural network instructions, VNNI), или с помощью 8-битных целочисленных инструкций на графическом процессоре (Int8). В этом контексте привлекательной чертой является поддержка экосистемы Intel Open Vino для ИИ, которая поставляется с библиотекой функций и оптимизированными вызовами для ядер OpenCV и OpenCL для ускорения обработки глубоких рабочих нагрузок нейронных сетей на нескольких платформах, что необходимо для достижения более быстрых и точных результатов для логического вывода ИИ. Набор, представленный на 19-й международной выставке и конференции по встраиваемым системам и модулям Embedded World 2021 DIGITAL, основан на следующих компонентах экосистемы congatec COM-HPC.

Несущая плата conga-HPC/EVAL-Client, совместимая с ATX

Совместимая с ATX несущая плата conga-HPC/EVAL-Client включает в себя все интерфейсы, указанные в новом стандарте COM-HPC Client, и поддерживает расширенный температурный диапазон от -40 °C до + 85 °C. Плата поставляется с двумя высокопроизводительными разъемами PCIe Gen4 x16, а также с различными полосами пропускания данных LAN, методами передачи данных и разъемами, включая поддержку два 10 GbE, 2,5 GbE и 1GbE. По мезонинным картам оператор связи может запускать даже высокопроизводительные интерфейсы до 2x25 GbE, что делает эту оценочную платформу идеальной для подключения граничных устройств с массовым подключением. Плата поддерживает модули COM-HPC типоразмеров A, B и C и включает все интерфейсы, необходимые инженерам для программирования, прошивки и сброса.

Новый клиентский модуль conga-HPC/cTLU на открытой спецификации COM-HPC

Сердце представленного стартового набора для проектов клиентов COM-HPC, модуль conga-HPC/cTLU, доступен в различных конфигурациях процессоров. Для каждой из этих конфигураций доступны три различных решения по охлаждению, которые подходят для всего настраиваемого диапазона мощностей TDP в пределах от 12 до 28 Вт для процессоров Intel^® Core 11-го поколения.

www.congatec.com